研华携手伙伴成立嵌入式Linux和Android联盟加速嵌入式及物联网应用发展
发布时间：2017/3/16
全球智能系统领导厂商研华公司（股票代号：2395）在2017年纽伦堡嵌入式电子与工业计算机应用展（Embedded World）上与英研、诚迈、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、Timesys、中科创达和Witekio共同宣布成立嵌入式Linux与Android联盟（Embedded Linux & Android Alliance, 以下简称“ELAA”）。此联盟主要在工业嵌入式市场推动开放、标准化的Linux和Android软硬件架构，所有成员将藉此联盟，建立完善的软硬件产业生态体系，来加速Linux & Android在嵌入式和工业物联网的发展，让软硬件开发者与终端使用者都能受益。
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在ELAA的软硬件标准化理念下，联盟伙伴将分层合作，提供终端客户在开发上所需的支持与服务。其中，ELAA标准开发平台伙伴，提供基础核心硬件平台以及软件开发工具包（BSP）；硬件差异化服务伙伴，则进一步结合底板设计、系统整合，以提供硬件客制化、差异化服务，进而满足各式嵌入式或工业物联网应用对硬件的需求；软件加值整合服务伙伴，建构在上述两层的基础上，开发符合客户应用所需的嵌入式Linux或Android操作系统，并协助客户发展其应用所需之软件加值服务。
图3 (贵宾由左至右)Witekio 执行长 Yannick Chammings、Canonical 营销长 Thibaut Rouffineau、Timesys 执行长 Atul Bansal、瑞相执行长 Dustin Huang、RTSoft 副总经理 Hubert Hafner、 Lineo 总经理暨执行长Akira Kobayashi
图4 ELAA解决方案以研华i.MX6两大平台Qseven ROK-DK7421 及RTX ROM-DK3420为基础发展
ELAA创始伙伴目前包含：
标准化的开发平台：研华、英研
硬件差异化服务：研华、瑞相、中科创达
软件加值整合服务：英研、诚迈、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、中科创达、Timesys、Witekio
ELAA联盟理念，主要透过核心软硬件的标准化、平台化，来提升每个应用的资源投入效率，再结合软硬件差异化的加值服务，开发出符合不同嵌入式与工业物联网应用所需的软硬件功能，期望藉由联盟伙伴的紧密关系，带来更具价值与创新的新模式，进而协助客户达成降低应用开发风险和快速上市的目标。ELAA联盟除了于Embedded World期间，发布NXP平台解决方案，也即将推出不同SoC的解决方案，并计划在台湾、日本及中国进行巡回展出与发表，以邀约更多伙伴一起参与ELAA联盟。
