基于此，广东气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”）于2016年推出了通用性更强、性能更优的CPC系列全新封装形式。并于今年3月28日举办了媒体回访活动，以深入介绍和讲解CPC系列全新封装技术和细节。 目前，气派科技CPC系列封装形式主要有CPC4/5、CPC8-4/5/6、CPC8、CPC14、CPC16、CPC20等。

    据介绍，CPC系列封装作为SOP和QFN封装的全面提升，可涵盖其绝大部分产品，既满足了消费类电子产品体积越来越小的要求，又兼顾了SOP和QFN封装形式的优点，且更具成本优势以CPC4为例，CPC4热阻与SOP8接近，但体积只有SOP8的1/4；CPC4的体积与SOT23-6接近，但可靠性更好，CPC4的引脚相比SOT23-6更宽、更短，散热性更好。据了解，CPC4已获得LED照明企业的青睐，以LED照明驱动芯片设计为主的晶丰命源半导体有限公司就已采用气派科技CPC4封装形式投产近100KK，预计2017年度需求约5.8亿只。

djydzshop.com 此外，气派科技CPC系列封装的推出，还可节省大量铜、石油等不可再生资源。以CPC8与SOP8为例，SOP8体积（树脂）为28.7mm3/只，CPC8仅为5.746mm3/只；SOP8展开体积（铜材）为13.21mm3/只，CPC8仅为3.56mm3/只。若按每年500亿只计算的话，采用CPC8每年可节省上亿元。